(日本宝理 LCP)A130-BK

LCP应用:

a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；

c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）

日本宝理LCP: C130：30%GF  

日本宝理LCP: E130G：30%GF高流动  

日本宝理LCP: E130I：30%GF 高流动  

日本宝理LCP: S471：45%矿物增强 低翘曲  

日本宝理LCP: S475：32%矿物增强 低翘曲  

日本宝理LCP: E463I：40%矿物增强 低翘曲  

日本宝理LCP: A410：50%矿物增强 低翘曲 

日本宝理LCP: A422：耐候级 可电镀 高流动  

日本宝理LCP: E480I：40%GF 低翘曲 高流动   

日本宝理LCP: E130：30%GF 耐候级 可电镀 高流动