PBT日本宝理2000-阻燃级

PBT性能：PBT树脂20世纪50年代便获得十分迅速的发展。1965年，日本帝人公司开发出可以进行模塑加工的具有优良性能的PET 塑料，但由于其玻璃化温度较高(69℃)，熔体结晶速率慢，加工性能不够理想，多年来发展缓慢。为此，人们研究了PET树脂的一系列同系物的性能与分子结构的关系，发现对苯二甲酸与直链二元醇构成的线型聚酯都是结晶性树脂，它们的熔点和玻璃化温度随二元醇碳数的增多而下降。碳数为2-4的二元醇生成的线型聚酯熔点在200℃以上，具有作为工程塑料所需的高耐热性。由PTA与BD合成得到的PBT，其熔点为221℃，玻璃化温度为22℃，故在通常的成型条件下，甚至在低至30℃左右的模温下还能达到很高的结晶度，而且结晶速率与聚甲醛相近，比PET快得多，成型加工性能优异。对半结晶聚酯来说，结晶性能是其聚集态结构性能的重要方面，也正是由于PBT的快速结晶性能，使其成为****的工程塑料材料。半结晶聚酯中存在分子链有序排列的结晶态和无序排列的无定形态，还存在中间过渡态。晶胞是结晶态的小单元，每个单位晶胞中含有一个化学链节，PET和PBT均属于三斜晶系，PBT能形成a和b两种晶型，PBT分子链上有四个亚甲基,比PET多两个，比较柔顺，易受外力作用而改变。b晶型的C轴长于a晶型，说明其四个亚甲基链段比较伸展；虽然b晶型的b较小，但决定分子链平面间距的a较宽，减弱了分子链问堆积紧密程度和相互作用，结果是晶胞体积较大，晶相密度较小，熔点较低。一般认为在松弛状态下形成a晶型，而在张力状态下则会形成b晶型。也有研究者发现在熔体结晶的PBT中，即使不施加外力也形成b晶型。由于PBT存在a和b两种晶型，且会相互转变，另外接近室温的玻璃化温度也使得PBT在高温下的尺寸稳定性不及PET，因此需要进行改性。早期的改性主要集中在纤维增强、填充改性及开发阻燃产品，目前也在逐步开发各种塑料合金，如PBT/PC，PBT/PET 等。

 PBT 日本宝理70G15增强难燃级

 PBT 日本宝理 3116 GF7 增强级

 PBT 日本宝理 2002 一般级

 PBT 日本宝理 3216 GF15 增强级

 PBT 日本宝理 3226 GF20 增强级

 PBT 日本宝理 3300 增强级 30玻纤增强

 PBT 日本宝理 3316 GF30 增强级

 PBT 日本宝理70G15 GF15增强型,标准难燃品级

 PBT 日本宝理70G20 特性 GF20增强型,标准难燃品级

 PBT 日本宝理70G30 GF30增强型,标准难燃品级  

PBT-应用范围：

电子电器领域：电脑/电器接插件、接触器、线圈骨架、 连接器、继电器、熔断器、调节器、温控开关、温控保护 器、装饰灯座、开关插座、电磁炉底盘、电暖器出风口、 散热扇翼、变压器线圈骨架、高电压大电流的高压断路开 关骨架、电脑风扇、节能灯灯头、电器开关、电子镇流器 外壳、电吹风、电烤箱、电饭煲、微波炉、水泵配件及电 动工具配件等； 汽车领域：主要用于高压无触点点火器的分电器盖、转子、 点火线圈盖、接线端子、传感器盒、前后灯座、集成电路 盒、微电机后盖、冷气风扇等； 通讯领域：主要用于程控电话的集成模块、接线板、电容 器外壳、天线护套等。