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PA66/PA6 , PBT , POM , PC , PC/ABS
杜邦LCP(美国杜邦全系列)
发布时间:2024-10-05

杜邦LCP(美国杜邦全系列)

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杜邦LCP 应用:

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件;


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